無壓燒結銀成為 DA5聯盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一

DA5聯盟即：德國羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務部）、美國飛思卡爾半導體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體及意法合資的意法半導體宣布，已就無鉛焊錫研究及標準化結成新聯盟“DA5（DieAttach5）。聯盟意在研究在連接半導體封裝和裸片時使用的焊錫替代材料和使其標準化。

選擇的連接材料需要具備以下5個要求：

1 符合AEC-Q100/Q1010級；

2 高于典型結溫175度，甚至達到200度；

3 表面貼片設備能夠在260度以下實現回流焊；

4 滿足3級以上的濕敏度；

5 AS9375燒結銀能夠承受260度以上的引線鍵合溫度。

基于以上5點要求，SHAREX燒結銀是符合高性能芯片連接的優(yōu)選材料之一。
DA5聯盟是在E4聯盟的基礎上發(fā)展而來的，E4是2001年由英飛凌、恩智浦及意法半導體成立的，04年飛思卡爾也加入其中。E4的成果之一是封裝的端子實現了無鉛化。DA5要處理的就是芯片封裝的無鉛化工藝。

隨著全球性環(huán)保意識的不斷提高，進一步擴大無鉛焊錫的應用范圍變得越來越重要。尤其是大多暴露于高溫環(huán)境下的車載功率器件等，對高鉛焊錫的需求較大，除了E4的成員企業(yè)之外，加上此次加入的博世，該聯盟共有5家企業(yè)*。值得欣喜的是：目前DA5聯盟發(fā)現無壓燒結銀是替代高鉛焊錫的優(yōu)選材料之一。

燒結銀、燒結銀膠、導熱銀膏、導熱銀膠、導熱銀漿、銀燒結膏、銀納米膏、銀玻璃粘合劑、Ag sinter paste