導(dǎo)電銀膠的使用操作規(guī)范

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率；而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

       那么如何正確儲(chǔ)存以及使用導(dǎo)電銀膠，善仁新材總結(jié)出以下操作規(guī)范：

       1、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的常規(guī)儲(chǔ)存：對(duì)于暫時(shí)不用的導(dǎo)電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲(chǔ)藏；當(dāng)前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。

       2、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的解凍：要提前1小時(shí)從冰箱里面拿出來，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌，防止水氣進(jìn)入其中。

       3、關(guān)于導(dǎo)電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點(diǎn)膠筒里裝膠前的攪拌。要對(duì)包裝瓶?jī)?nèi)的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個(gè)方向均勻的攪拌，不能來回?cái)嚢瑁乐箽馀莼烊缙渲校瑫r(shí)間建議10分鐘為宜，如果是第一次開瓶使用要適當(dāng)?shù)募娱L(zhǎng)攪拌時(shí)間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進(jìn)行分裝保存，使得導(dǎo)電銀膠中的成分分散均勻，這樣導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性會(huì)有更好的保證，同時(shí)也排除了由于部分導(dǎo)電銀膠中銀粉含量多而在點(diǎn)膠時(shí)堵針頭的現(xiàn)象。

       4、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠和固晶：對(duì)點(diǎn)膠筒和針頭要經(jīng)常清潔保持干凈，通過調(diào)節(jié)氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會(huì)影響粘接接力和導(dǎo)電性的效果。

       5、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的固化溫度：建議固化溫度及時(shí)間可選：AS6080@60min@120℃；AS6500@30min@150℃ ；AS6200@45min@180℃； As9375@120min@260℃。

       6、關(guān)于導(dǎo)電銀膠未使用完后的儲(chǔ)存：對(duì)于當(dāng)天沒有用完還在點(diǎn)膠筒里面的膠，千萬(wàn)不要打回原包裝中，要另外單獨(dú)存放，以避免對(duì)其它原膠造成污染的可能。密封好后需要存放于冰箱中，以防止水氣的進(jìn)入，再次使用前注意完全解凍到位。

       7、焊線機(jī)的溫度也應(yīng)當(dāng)設(shè)置在一定的范圍內(nèi)，避免溫度過高或者過底，引起焊線時(shí)芯片松動(dòng)的情況發(fā)生。

       對(duì)生產(chǎn)型企業(yè)來說，每一道工序的完成質(zhì)量都會(huì)對(duì)下一道工藝有所影響，這也是為什么我們一直對(duì)客戶強(qiáng)調(diào)三分膠水，七分應(yīng)用的重要性原因。