導電銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。 導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。

導電膠：叫導電銀膠由導電填料與銀銅組固化或干燥具定導電性能膠黏劑,通基體樹脂導電填料即導電粒主要組, 通基體樹脂粘接作用導電粒結(jié)合起, 形導電通路, 實現(xiàn)粘材料導電連接由于 導電膠 基體樹脂種膠黏劑, 選擇適宜固化溫度進行粘接, 環(huán)氧樹脂膠黏劑室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接200℃焊接溫度, 避免焊接高溫能導致材料變形、電器件熱損傷內(nèi)應(yīng)力形同, 由于電元件型化、微型化及印刷電路板高密度化高度集化迅速發(fā)展, 鉛錫焊接0.65mm節(jié)距遠遠滿足導電連接實際需求, 導電膠 制漿料, 實現(xiàn)高線辨率且 導電膠 工藝簡單, 易于操作, 提高產(chǎn)效率, 避免錫鉛焊料重金屬鉛引起環(huán)境污染所 導電膠 替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接理想選擇

銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質(zhì)如樹脂等，會對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼入口。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿首先是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫燒結(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化