- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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燒結銀大揭秘：優勢及其廣泛應用燒結銀作為一種通過納米銀顆粒低溫燒結工藝形成的新型電子封裝材料，憑借其卓越的物理化學性能和工藝適應性，已在多個領域展現出不可替代的優勢。以下從技術原..
善仁燒結銀，為何讓319客戶傾心！全球頭部客戶的榮耀選擇！善仁燒結銀（以下簡稱“善仁”）作為燒結銀材料領域的領航者，憑借其技術創新和精準市場定位，已成功服務全球超過300家客戶，高達319..
燒結銀技術賦能新能源汽車超級快充在新能源汽車領域，高壓快充技術的突破與高功率密度驅動系統的創新正成為行業競爭的焦點。比亞迪于 2025 年發布的超級 e 平臺，通過整合全域千伏高壓架構、兆..
燒結銀遇上HBM：開啟存儲新時代一 探秘 HBM：高性能計算的 “超級大腦”在當今數字化時代，數據處理的速度和效率成為了決定科技發展高度的關鍵因素。從人工智能的飛速發展到數據中心的高效運行..
鈣鈦礦超低溫極細線路導電銀漿AS9120善仁新材開發的鈣鈦礦低溫銀漿AS9120具有以下特點：1 電阻率低：銀漿低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜6*10-6Ω.CM；2 與TCO層有良好的接觸，接觸電..
鈣鈦礦行業全研究：新一代太陽能薄膜電池，有望大幅提高極限轉換效率1 鈣鈦礦及鈣鈦礦電池的概念鈣鈦礦材料豐富，產業化前景廣闊。太陽能電池主要分為晶硅電池和薄膜電池 兩大類，這兩類電池起..
超低溫極細線路銀漿助力鈣鈦礦客戶提高轉化率作為低溫漿料的領導品牌，善仁新材推出AS9120系列低溫銀漿，助力鈣鈦礦客戶提高轉化率。此款低溫銀漿做出來的鈣鈦礦器件和蒸鍍相比，電壓，FF，2Rc..
0BB無主柵膠粘劑的價值表現有哪些？光伏領域的革新之作——0BB技術，亦稱“無主柵”革新工藝，其核心精髓在于摒棄傳統光伏電池片上的主柵（Busbar）設計，轉而采用創新的焊帶連接方案或其他高..
AS9337無壓燒結銀用于某半導體公司碳化硅芯片焊接在半導體行業的快速發展中，材料科學的進步成為了推動技術革新和產業升級的重要力量。近期，某半導體公司（以下簡稱“該公司”）在材料選型上..
燒結銀膠AS系列成為功率模塊封裝新寵在科技日新月異的今天，材料科學作為推動工業進步的重要基石，正不斷涌現出令人矚目的創新成果。其中，善仁燒結銀膠作為微電子封裝領域的一項重大突破，正..
低溫無壓燒結銀在射頻通訊上的5大應用SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領域的無壓燒結銀系列，可以應用的領域主要體現在以下5個方面：1?射頻元器件的封裝與連接高可靠性封裝：納米燒結銀可用于射..
燒結銀選購指南：新能源車的核心材料之一選擇燒結銀時，?需要考慮多個因素，?包括燒結條件（?無壓或加壓）?、?固化速度和時間、?是否需要氣體保護、?氣體類型、?所粘接的材料基材、?..
燒結銀賦“芯”生，引領半導體革命AS9375無壓燒結銀在現代科技快速發展的時代，燒結銀工藝以其獨特的低溫燒結，高溫服役的技術優勢，成為電子、功率模組、新能源等領域不可或缺的關鍵技術。而..
納米燒結銀和微米燒結銀的區別隨著半導體行業的飛速發展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢必導致封裝密度與功率密度更高，因而會對封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統的連接材料如..
碳化硅模塊使用燒結銀雙面散熱DSC封裝的優勢與實現方法新能源車的大多數較先進 (SOTA) 電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT 的逆變器的 10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆變器的約..
燒結銀高導熱、高導電、高可靠性滿足封裝需求 應用前景廣闊?燒結銀是指經過低溫銀燒結技術將納米燒結銀印刷或者點膠在承印物上，使之成為具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。無壓燒結..
新能源車的福音：雙面燒結銀技術替代焊線技術，提升碳化硅模塊的功率一 利用預涂布燒結銀的銅箔替代焊線2023年初，SHAREX善仁新材協助客戶推出GVF9880預燒結銀焊片，幫助客戶實現了雙面燒結銀..
車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案近年來，包括SiC在內的第三代半導體器件在汽車上的應用比例與日俱增。但在專業人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一 以車用引線框架來看，盡管Si、碳化硅..
燒結銀選購的21條軍規由于燒結銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結銀就成為在功率器件、射頻器件和激光器件生產工藝中關鍵的環節。SHAREX善仁新材根據150多家客戶選擇燒結銀..
燒結銀對鍍層的四點要求對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧..
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